本源量子首席科学家，华夏科💦学技术大学郭国平教授自2010年主持连续承担了我国“固态量子芯片”和“半导体量子芯片”的国家重点研发计划。
本源量子与华夏科技大学合作研发的第一代半导体而比特量子芯片-玄微，采用半导体量子点系统可以很好的结合以及🟋🛧利用现代半导🁆🃣🙥体微电子制造工艺。
通过纯电控的方式🟊🛜🝊制备，操控与读取量🛊🚩🖆子比特更具稳定性，可以实现超快精确控制和长相干快操控编码。
本源量子自主研发的第一代超导六比特量子芯片-夸父，具🚗📡备高达99.7%的单量🝔子逻辑门的保真度，与当前国际同类水平99.94%仅有一步之遥。
而为了提高对量子芯片信息的💦读取效率，本源量子自主研发了多种🅷🗷量子参量放大器。
其中量子阻抗匹配参大放大器💦qriginq-impa-6650能够达到15-30db的增益，在高带宽模式下可以达到20db的增益，以及高于400mhz的增益带🌾🄱宽。
它的噪声低🆇至标准量子极限，是🐼🅎🅛国内最好🐿的同类型量子参量放大器。
同时本源量子正在研制具备更高增益的带宽，性能更稳定的量🄀🝬🎋子行波参量放大器，它预计可以用至⚑🐩少20个量子比特🂵📋🙕的并行读取。
若是🝂🈙⚚要进行芯片的封装的话，叶凡也是考虑参考一下🚳🗡他们的封装技术，或许未来封装量子晶体管的时候可以用的上。
本源量子基于量子计算芯片以及量子参量放大器分别研制了多种立体封装技术，能够大幅度的降低信号串扰，抑制⛸🟈环境噪声。
比如说impa芯片立体封装💦可以用于完成impa芯片的封装，并且提供室温以及低温的测试接口。
最新研发的第三代全封闭量子芯片封装，可以用于完成🝋1-6位量子cpu的封装，并且提供🝥室温以及极低温的测试接口。
他们不像是叶凡一样，有着系💦统的指导，以及可以从系统里🚗📡面兑换各种科技。
对于一个在叶凡眼里普通得不能再普通的技术，在其他人的眼里要研制出来🄰🁑🅁正确的道路，是非常的困难的。
更何况⚘👧量子🆇芯片的研制比起传统芯片的研制，甚至是比量子晶体管的小型化要更加的困难和艰辛。